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SK海力士在本月初的新闻发布会上表示，将在第三季度开始量产最新一代HBM芯片——12层HBM3e，而三星也在这一技术方面努力赶超SK海力士，三星计划在第二季度内开始量产，从而有望成为业界率先交付12层HBM3e芯片样品的企业。但他表示，中国正在dollar 777 slot努力提升其在HBM市场内存和先进封装技术方面的能力。

值得关注的是，中国存储芯片公司也开始投入HBM芯片的研发。他还称，英伟达将HBM用于其GPU，推动了业内对HBM的需求。三星在上个月的第一季dollar 777 slot度财报电话会议上表示，2024年的HBM供应的存储容量较去年增加了三倍多。

此外，与国际存储芯片巨头相比，中国公司还在努力开发基于上一代技术的HBM2芯片产品。我们已经与客户就承诺的供应完成了谈判。

长江存储和武汉新芯均未对此发表评论。

AI训练和推理需要高带宽的存储芯片。SK海力士和美光已经向客户发出警告称，2024年的HBM芯片已售罄，库存紧张的状况预计将持续至2025年，2025年的HBM芯片订单也已爆满。

为了满足不断增长的需求，SK海力士已经计划通过投资美国印第安纳州的先进封装设施以及位于韩国的半导体产业集群来扩大产能。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示，HBM供应紧张主要是来自英伟达、AMD这些芯片巨头的需求，它们几乎承包了所有的产能。

尽管SK海力士是最先拥有HBM3标准芯片量产能力的存储芯片公司，不过三星、美光今年也有相关量产计划，且都有望使用HBM3标准。目前三星在12层HBM3e样片工艺上处于领先地位，如果三星能够比同行更早实现量产交付，我认为它可以在2024年底和2025年获得更多市场份额。